五类产物的检查范例

  3.4《不足格品经管作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5《C=0抽樣計劃》(ES04-023) 2-4.批量.抽樣計劃.抽樣方式 4.1 電晶體進料檢驗時采用C=0允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. 2-3.參考資料 3.1:各供應商(電晶體)之產品型錄/圖面/規格3.2: 客戶之數據資料. 3.3 進料管造(CGOO-0009) ,貨驗 收單如有要正在進,邊緣不整. 毛頭等切合尺寸規 格無;or 2. 闭键缺點: 線道自板面剝離板面 AQL=0.4 Conduct,5s3-,無規定1若,露到基材但不成;3. 雖有含混或不完美的 標記但仍可敷裕辯認. 4.文字提起不超過5% 1. 蝕刻標記正確規格/標准 1. 印刷標記與FILM 一律一概. 2. 印字偏移量不成 超過0.25mm ,.4進行抽樣AQL=0!

  常 IQC領班 開出VDCS 不良樣品和 VDCS呈核主 管 相關單位處理 意見. 檢驗記錄(檢 驗日報品質經 歷表 IQC領班針對檢驗員發現的異常作復核及重檢4. 總批數須同入庫驗收單一概. 5.存放期不得赶过6個月. 檢驗东西 C=0 AQL=0.4 包裝 Package 目視 PCB進料異常處理流程 PCB異,品的性情結合產,進貨驗收單如有需正在 , 檢驗办法 目視或应用放大鏡協帮 1. 金手指鍍金狀況缺 1-11.表觀檢驗(3) AQL 項目 金手指;量為基 礎來執行.一個批量一般是一個單據所列的數量. 4.3 抽樣方式: 抽樣方式依檢驗項目而異抽樣計劃 及允收標準依客戶規定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) 晶振的檢驗是以一批的數,油綠,3. 重復以上動作查視翹 起高度. ,去部门或整体效力或有明顯表觀过失以致零 件效力、尺寸或表觀等方面不 切合既定之允收規範具體抽樣依本文第六項《檢 驗標准》中抽樣/允收水準而定. 3-5.缺點定義: 零件失,5pcs/Lot 5pcs/Lot 檢驗項目 檢驗內容 效力檢驗 焊錫性 檢驗規格 245± 5℃並依不足格品管 理作業系統(CQOAS-0006)處理. 3-8.檢驗標准 抽樣/允收 水準 ,平. 綠油再使劲壓,具均校 正及格並正在 有用期內. 目視/顯微鏡 大理石平台 每批均須注 不测箱有無 特别標示曲翹不成超過0.1mm 數量不行少裝 物料不行混裝、錯裝 須確認扫数 目視/顯微鏡 量治,.4進行抽樣AQL=0,分層4.,.4進行抽樣AQL=0,對應之PCB實配OK/ 參照 表形及引 PCB/投影機或 供應商SPEC測試其尺寸量測 腳 卡尺 OK. 必須完美起码95%沾錫 檢驗东西 幼錫爐/鑷子 備注 5pcs/Lot 效力檢驗 5pcs/Lot 尺寸檢 驗 焊錫性 与,明 需求單編號進料驗收單注。

  體 C=0 (AQL=0.4) 表觀檢驗 引 本体不行破損致密封層表露且真切 C=0 印刷檢驗 元件本體 (AQL=0.4) 可辨 元件本,5pcs/Lot 本體 表觀檢驗 引腳 共面度 包裝數量 混裝/錯裝 1次/Lot 包裝一律要有廠商標志檢驗日 報表上記錄 真切. C=0 印刷檢驗 元件本體 (AQL=0.4) C=0 (AQL=0.4) ,驗依據及剖断標准作為晶振之檢 , P/NPCB,規定標准如不符其,相應供應 商料號. 3.条件包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡佩带有線靜電環. 2.扫数電晶體之進料檢驗必須切合AVL及,個 板角檢查四,夾異物孔 內,本檢驗規范特 协议,准 1. 綠油應表表滑润測試孔. 規 格 /標 !

  .5mm. Sub-surface 綠缺口闭键檢驗項目有: 近導體間距的50%或2,明時間應注,009) 進行相應收料檢驗作 業流程. 3-7.允收/拒收剖断: 任何一批抽樣結果則 稱之為缺點. 3-6.進料檢驗流程及作業辦法 依? 進料管造? (CGOO-0,等單位裝 配,范 2-1.宗旨 根據客戶的条件及產業界標準則定為物料包裝相当. 2.電晶體進料檢驗規,孔針,用差异的抽樣水准差异品質性情采,電鍍贫乏搜罗 ,的間距低於標准線間 距的30%3. 線道增寬不成使二條線 道;3.4《不足格品经管作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5《C=0抽樣計劃》(ES04-023) 1-4.批量.抽樣計劃.抽樣方式 4.1 IC進料檢驗時采用C=0允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. 1-3.參考資料 3.1:各供應商(IC)之產品型錄/圖面/規格 3.2:客戶之數據資料. 3.3 進料管造(CGOO-0009) ,膜) 檢驗办法 目視觀察PCB正背面表 面綠油的覆蓋性1-11.表觀檢驗(4) AQL 項目 綠油 ( 阻焊,組成部门PCB的檢驗依據和品 質標準作為用於印刷板電子組裝產品中 最重的,板電子組裝產品的品質以保証本事業處印刷,防護靜電,濕度卡所顯示之 顏色是否正在其規定濕度內且應正在 開封時檢驗干燥劑是否有變色及,. 目視檢驗導體線道有無斷道粉紅圈等. 線道 C=0 1,經歷表品質,

  1次/Lot 包裝檢驗 包裝一律要有廠商標志檢驗 日報表上記錄 真切. 檢驗东西 備注 ,品的性情依据產, CODEDATE,燈光照條件. 目視距離﹕ 與PCB板距30cm . 1-8.效力檢驗(1) AQL 項目 檢驗办法 規格/標准 檢驗东西 焊錫性 沾錫性試 驗并依《 分歧 格品经管作業系統》(CQOAS-0006)處理. 1-7.檢驗條件 6.1 6.2 6.3 環 境﹕ 室溫. 光 照﹕ 寻常日光,檢驗項目 檢驗內容 包裝數量 混裝/錯裝 檢驗規格 數量不行少裝 物料不行混裝、錯裝 每批均須留神 表箱有無特别 標示曲 翹不成超過0.1mm 極性標示點 5pcs/Lot 大理石平台 塞規 1-8.檢驗標準(2) 抽樣/允收 水准 ,錫渣孔內;B規格PC,孔壁表表光亮滑腻碎屑等. 5. ,主管审定事業處,件: 金屬與錫浸潤优良孔內 焊錫爐 試驗條,泡起, 應差异的抽樣水準差异品質性采用相,板子置於大理石平台面再測 板曲. 2. ,照PCB DWG 之規格取決於幼者. 1. 依;胶卷取下,表層缺陷: 如異物夾雜邊 凹坑等. 2. 次,ess 檢驗办法 先用樣品板比對再用投影儀確認. Thickn,傷時刮 ,2-8.檢驗標準 抽樣/允收 檢驗項目 檢驗內容 水准 檢驗規格 245±5℃即整批拒 收. 並依不足格品经管作業系統 (CQOAS-0006)處 理. ,及濕度卡所顯示之顏色是否正在其 規定濕度內且應正在開 封時 檢驗干燥劑是否有變 色!

  規定標准如不符其,為缺點時其不良判,ace 表層和次表層等線間距. 表層Surf,為缺點時其不良判,若無規定2. ,現金手指發白3. 當發,率應正在5%以下且 破洞孔之比,驗員針對進料異常狀況開出VDCSQE人員協帮進行異常處理. 檢,數量 錯/混裝 一次/Lot 包裝檢驗 包裝標示 包裝一律有廠商標示檢驗日報表上記 錄真切 5pcs/Lot 共面度 大理石平台 包裝, 引腳不成出缺腳、斷腳、 腳 變形且不行氧化泛黃影響上錫 SMT零件各引腳必須正在统一平面上表表不 可氧化泛黃、髒污影響表觀 目視 須確認扫数量治 具均校正及格並 正在有用期內 目視,標准 1. 每孔不超過一個破洞電鍍表表氧化發黑等. 規格/,經歷表品 質,髒污無,5s3-。

  物殘留異 ,道 或線隙變寬 檢驗方式同上. 針孔 1. 對線道上的針孔 用投影儀 確認. 允收標準 見線道条件 允收標準 見線道条件 1-12.包裝檢驗 AQL 項目 檢驗办法 檢驗項目有: 1. 包裝办法 2. 包裝就寝 3. 表箱和標示 4. 包裝數量 規格/標准 1. 必須采用真空膠膜熱包裝樣品板 胶卷 投影机 1-11.表觀檢驗(5) AQL 項目 檢驗办法 規格/標準 檢驗东西 樣品板 胶卷 投影机 樣品板 投影机 胶卷 目視 樣品板 投影机 蝕板不凈 蝕板不凈酿成線道 允收標準 見線道条件 或線間隙變窄 檢驗方式同上 C=0 AQL=0.4 蝕板過度 蝕板過度酿成線,% 3. 金手指倒角整齊壓痕的金手指不超過30,5s3-,L 檢驗項目 檢驗办法 印刷標記檢驗-应用與PCB版次相像的胶卷 覆蓋正在PCB印字的一边表形尺寸公差: ± 0.010 卡尺 樣品板 投影机 檢驗东西 1-10印刷檢驗 AQ,B檢驗標 準特造訂本PC,一律履蓋. 1.破損或贫乏不行縮減焊盤标准 5%. 2.方形焊盤表表必須平整2. 再用投影机儀確認. 缺口 缺銅 1. 對線道上的贫乏用投 影儀確認. ,規 投影机 分厘卡 規格/標准 1. 遵照PCB DWG 之規格則 PTH孔± 0.003 NPTH孔± 0.003 胶卷 針;0009 進行相應檢驗作業流程. 1-7.允收/拒收剖断 任何一批抽樣結果則稱之為缺點. 1-6.進料檢驗流程及作業辦法 依《進料管造》CGOO-,,裝標識 切合進料条件條碼 包裝檢驗 包,應被綠油一律覆蓋. 4.綠油自板面脫落PTH 孔不得被綠油覆蓋. 3. 線道,參考資料 3.1: 各供應商(晶振)之產品型錄 3.2: 廠內相關規格(SOP從而滿足客戶的条件. 3-2.適用范圍 ASD扫数晶振進料均屬之. 3-3.,KING 字印刷是否偏离UL LOGO等 MAR,須一概且無破損厂商、料 號標示須與實物一概SCAN內容正確. 包裝办法 包裝办法必。

  指表表應光亮滑腻呈金 黃色光澤規 格 /標 准 1. 金手,為缺點時其不良判,歷 表品質經,C=0 執行. 1-4.3 抽樣方式(Sample Method) 樣本采用隨機抽樣具體抽樣計劃依PCB進料檢驗規 范8.9.10.11.12項檢驗標準AQL=0.4 ,本檢驗規範特 协议,狀毛邊. 3. 板面不行有明顯的刮傷白圈不得侵入最 2. 板邊不成有連續,檢驗依據和品質基准作為用於IC進料,工/挑選與拒收不論整 批重,必須剔除不良品,電子 組裝產品的品質以保証本事業處印刷板,連續. 之flux) b. 孔內壁要被錫覆蓋且不良 進行沾錫性試驗( 应用相應區僅為不,合進料条件條碼 符,1100) IPC-6012 (REV : F 1-4 批量/抽樣計劃及抽樣方式. 1-4.1 批量(LOT SIZE). PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的SOLDER MASK規格(IPC-SM840). 進料管造(CGOO-0009). 不足格品经管作業系統(CQOAS-0006) 品質記錄管创造業系統(SAQQC-,品的性情依据產,檢驗規范特协议本,實為進料異常確認其 確,面說明或各客戶 之具體規格条件鎳. 膜厚參見各 PCB工程圖;壁上任何破洞不管正在 甚麼倾向且孔徑切合条件. 2. 孔,影机 . 線道縮減不成超過線寬 的20%且不得 被綠油覆蓋. 樣品板 胶卷 投。

  致密封層表露 不行氧化、發黑、變形與樣品比對OK IC本體不行破損, 焊錫時間:3~5秒 AQL=0.4 拉 撕 1. 用3M膠帶不良 焊錫溫度:245± 5℃ 板每面最多不超過三點. C=0,三個板角以手按住,相應供應商料號. 3.条件包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡佩带有線靜電環. 2.扫数IC之進料檢驗必須切合AVL及,QOAS-0006)處理.不 論整批特采/挑選即整批拒收. 並依不足格品经管作業系統 (C,缺點. 口短道等巨大,區可允許有針. 孔5. 金手指非接觸,剖断允/拒收均按C=0,一個批 量一般是一個單據所列數量. 4.3 抽樣計劃(SAMPLE PLAN) : 抽樣計劃依檢驗項目而異抽樣計劃及允收標 準依客戶規定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) IC的檢驗以一批的數量為基礎來執行., 包裝總數量與標示一概紙箱不得破損. 2.,為中段 3/5部位4. 金手指接觸區;0.4 印刷內容是否與胶卷一概對照 標記 C=0 AQL=,准. 用Film比對並檢查綠油對焊 盤套!

  划傷板面,震保 護層或其它防,可辨真切,洞破,收 水准 5pcs/Lot 5pcs/Lot 檢驗項目 效力檢驗 檢驗內容 焊錫性 檢驗規格 245±5℃即整批拒收. 並依不 及格品管创造業系統(CQOAS-0006)處理. 1-8.檢驗標準(1) 抽樣/允,. 1-5.名詞解釋. 1-6.允收 / 拒收剖断. 1.PCB板的檢驗規范(續) 1-7. 檢驗條件. 1-8. 效力檢驗. 1-9. 尺寸檢驗. 1-10.印刷檢驗. 1-11.表觀檢驗. 1-12.包裝檢驗. 1-13.PCB進料檢驗異常處理料程 圖. 1-1.宗旨: 依據客戶的条件及產業界的標準2003.03.08 五類產品的分類 : PCB板. 2.主動原件.(IC 電晶體 晶振) 3.被動原件.(電阻 電容 電感 ) 4.機構件. (鐵件 包裝類N(連接器)類 1. 1.PCB板的檢驗規范: 1-1.檢驗的宗旨. 1-2.實用范圍. 1-3.參考資料. 1-4.批量的抽樣計劃和抽樣 方式,. 1. 不行有導體線道斷開和短 道氣泡與異物不得酿成鄰 近導體的橋接,孔應被綠油 檢驗东西 solder mask 否有漏印其面積不得 超過板面的5%. 5. 需履蓋綠油之Via,MI 有凹坑刮傷不超過3,顯露等織紋;孔壁的狀況檢查孔環,位 鍍金膜厚檢驗金手指部;試點和SMD PAD顏色均一 2. 測,保力龍內放,.適用范圍 ASD 進料檢驗之IC均屬之從而滿足本 事業處和客戶的条件. 1-2, QC組長/課長確認需要時加以圖示說明.,意事項: 1.檢驗全過程必須戴靜電手套真空包裝需留神真空抽气不 目視 注, 用胶卷對其進行比對. 4. 采用投影机測量線寬鍍層缺陷等所酿成的 線道寬或厚度的縮減. 3.。

  破損且無,条件或規 範時若是客戶另有,大鏡 投影机 1-11.表觀檢驗(2) AQL 項目 檢驗办法 規格/標准 1.板邊缺口不成 出現氧化發黑現象. 檢驗东西 鍍通孔 PTH孔性情檢驗 C=0 AQL=0.4 放,員人,點地,能錯裝、混裝 目視 每批均須留神表 箱有無特别標示曲翹不成超過0.1mm 標示与開單數量相符 物料不。

  檢驗依據和品質 基准作為用於電晶體進料,范 3-1.宗旨 根據客戶的条件及產業界標準則 定為物料包裝相当. 3.晶振進料檢驗規,廠商. 知會采購 監控PCB上線应用裝況 以便及時處理 下批同樣物料的改良效 果確認. 由IPQC執行隨時按品管作業 流程處理發生的異常. 催繳VDCS並根據特采条件決定是否. S(挑選): 1特别作事需求單条件挑選 2新產品進料或數量有限的物料. 3與PCB供應商有協定的物料. VDCS通過采購 轉, 或另有規范時但客戶另有条件,商標識搜罗廠,可被焊錫断绝且孔徑 正在規格內. 4. 孔內不成夾雜異物皆不成超過孔長 的5%或孔面積的10%. 3. 孔不,阻止等缺陷搜罗是 位,东西 幼錫爐/鑷子 卡尺/PCB 備 注 尺寸檢驗 表形及引腳 印刷須廠商資料或樣品相符起码95%沾錫 与對應之PCB實配OK或依廠商零件 規格量測OK或与樣品比對相符 檢驗,09 進行相應收料檢驗作 業流程. 2-7.允收/拒收剖断 任何一批抽樣結果則稱之為缺點. 2-6.進料檢驗流程及作業辦法 依《進料管造》CGOO-00,有条件或規范時若是 客戶另,洞凹, 參照其廠商SPEC尺寸量測OK. 必須完美起码95%沾錫 与對應PCB之PAD比對OK,. 標示內容與實物一概各 幼包數量一概. 3。

  品的性情依据產,包裝办法 包裝办法要一概SCAN內容正 確. ,進料要 求條碼切合,最嚴重的角寻找翹起,有条件或規范時如 果客戶另,手指鍍金4. 金, 入插件孔綠油不成,或另有規范 時但客戶另有条件。

  断绝孔,率等不良,抽樣計劃》(ES04-023) 3-4.批量.抽樣計劃.抽樣方式 4.1抽樣計劃(SAMPLE PLAN)晶振進料檢驗時采用 C=0…)条件 3.3:《進料管造》(CGOO-0009) 3.4:《不足格品经管作業系統》(CQOAS-0006 ) 3.5:《C=0,傷划,上料倾向為正倾向)如右圖. 共面度 IC零件各引腳必須正在统一平面上不成有反裝 倾向標誌 或反向.物料極性標示點正在零件左下 角.(以,檢驗东西 表表及次 目視或应用放大鏡協帮觀察PCB & 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭4. 刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. 放大鏡 胶卷 卡尺 樣品板 投影机 放大鏡 ,執行.一個批量一般是一個單據所列數量. 4.3 抽樣計劃(SAMPLE PLAN)抽樣計劃依檢驗項目而 異抽樣計劃及允收標準依客戶規 定執行. 4.2 批量(LOT SIZE) 電晶體的檢驗以一批的數量為基 礎來,觀檢驗(1) AQL 項目 PTH 檢驗办法 對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微 目檢2. 切合蝕刻線道平常性 条件. 目視 樣品板 胶卷 目視 檢驗东西 1-11.表,鎦鍍,

  板電子組裝產品的品質以保証本事業處印刷, PCB表表上錫飽滿应用wave a.,視 留神事項: 1.檢驗全過程必須戴靜電手套真空包裝 需留神真空抽气不行使料盒變形 目,顯露織紋,V內容RE, 油如綠,5.2 D/C: Date Code.(生產時間). 1-5.3 SSAR:Sample Size(樣本數) Accept(允收) Reject(拒收). 1-6.允收/拒收剖断 任何一批抽驗結果樣本數量依PCB進料檢驗 規范8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 AQL=0.4. 1-5.名詞解釋 1-5.1 AQL: Accept Quality Level(允 收品質水準). 1-,過6mil沾錫凹坑及鍍鎦不超,整完;線道縮減不成超過線寬 的20%導體自板面剝離的狀況. 2. ;: 填寫進料驗收單簽核. R(退貨),件落空部门或整体效力或有明顯表觀过失以致零件效力、尺 寸或表觀等方面不切合規定之允收規範具體抽樣及允收水準依本文第八 項《檢驗標準》中抽樣/允收水準而定. 1-5.缺點定義 零,裝办法 包裝办法要一概SCAN內容正確. 包,標識 溫濕度標識靜電防護或 包裝,盤 1.檢驗焊盤有無破損或 SMD 贫乏對 目視 C=0 AQL=0.4 方形焊,劃(Sampling Plan). 抽樣計劃依檢驗項目而異一 個批量一般是一個單據所列的數量. 1-4.2 抽樣計,采購開出特别作事需求單會簽品管及格數為零. W(特采): 由,oldering 面積起码95%以上优良 solderability s。

  不 同的抽樣水准差异品質性情采用,零件落空部门或整体效力或有明顯表觀过失以致 零件效力、尺寸或表觀等方面不切合規定之允收規範具體抽樣及允收 水準依本文第八項《檢驗標準》中抽樣/允收水準而定. 2-5.缺點定義 ,發紅等異常發白或 ;須確認扫数量 治具均校正合 格並正在有用期 內. 目視或顯微鏡 物料包裝倾向必須一概PIN數應與樣品一概 C=0 (AQL=0.4) 表觀檢驗 IC本體 IC引腳 , 貨驗收單如有需正在進,.主動原件的檢驗規范. 1. IC 的檢驗規范 1-1宗旨 根據客戶的条件及產業界標準改良后果 確認. 耗損工時 轉稼廠商 換貨或重 工過的PCB 依進料流 程執行. 二。

  破損且無,厚誤差: ± 10%或公差: ± 0.18mm(0.007)如有偏移則用 投影机或卡尺確認. PCB厚度以分厘卡確認 板,痕等壓,用差异的抽樣水准差异品質性情 采,inger 觀察金手指的如下狀況: C=0 AQL=0.4 2. 金手指倒角狀況但大 幼不超過10mil. 檢驗东西 投影機 胶卷 放大鏡 目視 gold f;查膠帶 異物. 1-8.效力檢驗(2) 板 翹 1. 取PCB 1片 2. 置PCB與大理石平台金屬線正在膠帶上. 3M膠帶 3. 從兩端笔直疾捷拉起 2. 膠帶不行有其它污物. 目視 4. 檢,層分辨不得縮減孔壁面積 的10%環形破洞 不超過90度 2.鍍!

  位子異常,.適用范圍 ASD進料檢驗之電晶體均屬之從 而滿足本事業處和客戶的条件. 2-2,許有輕微 刮痕. 凹坑2. 金手指接觸處可允,必須剔出其不良品,. 蝕刻標記檢驗-目視檢驗PCB上的蝕刻標記文 再檢查文字印刷是否真切 用3M膠帶拉撕,準: 針規 大理石平台 (起初以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方式 測量) twist 1-9.尺寸檢驗 AQL 項目 表形 尺寸 Dimension 厚度 S S A R 0 5 0 1 孔徑巨细 1. 用針規測量 歪移 Hole 孔徑巨细. 2. 用胶卷比對孔徑歪 移凹面向下. 3. 測平台至曲面之最高 高度. 4. 高度除以板邊長度即得 板曲水准. SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (起初以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方式 測量) SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標,Revision:A06-00. 1-3.2 印刷板的允收(IPC-A-600E REV: F . 1-3.參考資料(續): 1-3.3 1-3.4 1-2.5 1-3.6 1-3.7 1-3.8 印刷板的資格認可及本能檢驗規范從而滿足本事業處 和客戶的条件. 1-2.實用范圍: 本事業處扫数DELL產品印刷電道板的檢驗 均適用. 1-3.參考資料: 1-3.1 DELL Specification PWB Fabricatinon(NO.10207 ,程工,MPP,或溫濕度標識靜 電防護,層分,表形及引腳 型號印刷 C=0 (AQL=0.4) 印刷檢驗 廠商印刷 倾向標誌 目視或顯微鏡 必須完美真切可辨並切合料號規定 極性標示點 檢驗东西 幼錫爐/鑷子 PCB/投影機或卡 尺 備注 尺寸檢驗 ,線道上. 1. 不得出現金屬錫層和 2. 使劲壓緊貼正在金手指綠 檢查膠帶 tape test 油面,業處之產品品質以 確保本事,泡氣, 不行氧化、發黑、變形 零件各引腳必須正在统一平面 上真切可辨並切合 料號規定 本體不行破損致密封層表露,=0.4 板 bow 曲 長即為板翹水准. 1. 依以上板翹办法並用針規測量高度. 4. 翹起高度除以板對角線 C=0 AQL,

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